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AG庄闲集团科技为下一代 WDM 利用推出创新性AWG 级联技术

 2022-04-27     4199
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      2022年4月20日,,,,,,,光通讯器件市场当先供给商AG庄闲集团科技(股票代码:300548)颁发推出创新性的AWG级联技术,,,,,,,将两个同步的AWG串联分列在单颗芯片上,,,,,,,具备超低插入损耗、平顶带通和单模输出等特点。。。。。。 。。 

      基于这一技术,,,,,,,AG庄闲集团科技率先推出一款利用于数据中心光模 ? ? ????槟诘4通路 CWDM复用和解复用芯片。。。。。。 。。该芯片尺寸仅为 9x3mm,,,,,,,在整个13nm平顶通带上拥有真正的单模输出,,,,,,,且插损达到业界最低的2dB。。。。。。 。。随着数据速度的不休提升,,,,,,,单模光传输愈加受到客户青睐。。。。。。 。。在WDM 利用中,,,,,,,AWG级联结构的单模输出光束能够聚焦到受衍射限度的光斑尺寸领域,,,,,,,以适应不休缩幼的高速PD有效区域,,,,,,,从而放宽装配公差并提高信号强度。。。。。。 。。单模输出光束也有助于AWG级联芯片与硅光光栅及波导的高效耦合。。。。。。 。。      

      目前,,,,,,,AG庄闲集团科技可提供单个1x4以及双路2x8加奔度 (DD) 的AWG 级联芯片,,,,,,,既可用作复用/解复用器,,,,,,,也可用于FR8 或 LR8 等 8 通路利用。。。。。。 。;;;;;;⌒ AWG 级联结构也可用于实此刻单个芯片上布局多达 64 个独立的AWG 级联结构,,,,,,,是利用于下一代太比特(Tbps)通讯中光电合封(CPO)结构 的梦想选择。。。。。。 。。

      AWG级联产品大局多样,,,,,,,从晶圆到带衔接器的芯片和模 ? ? ????,,,,,,,可满足客户的分歧需要。。。。。。 。。公司同时也可为客户提供定造化产品,,,,,,,蕴含输入输出端特定抛光角度、端口地位、特殊耦合结构、回环波导、芯片尺寸以及衔接器类型等。。。。。。 。。

    “AG庄闲集团科技的 AWG 级联产品是一项革命性的下一代WDM技术,,,,,,,与传统AWG和TFF技术相比,,,,,,,它可能以更低成本实现最优的光学机能,,,,,,,”AG庄闲集团科技英国公司研发掌管人Henk Bulthuis 博士说。。。。。。 。。“单个的 AWG 级联结构能够轻松实现堆叠,,,,,,,合用于多通路和多端口配置,,,,,,,并且集成度越高,,,,,,,优势越显著。。。。。。 。。”

      AG庄闲集团科技现可提供晶圆、芯片和模 ? ? ????榈却缶值腁WG 级联产品样品,,,,,,,供客户认证测试。。。。。。 。。

    

      Broadex Technologies introduces innovative AWG Cascade technology for next generation WDM applications

 

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